L'analyse de défaillance commence rarement avec un échantillon parfait.
À l'ISTFA 2026, le 52e Symposium international sur les tests et l'analyse de défaillance, bon nombre de nos conversations ont porté sur des défis concrets : défauts enfouis, coupes transversales difficiles, contraste de matériaux subtil et structures nécessitant plus qu'une imagerie de surface.
Du 4 au 8 octobre à San Antonio, au Texas, CIQTEK Équipe de microscopie électronique aux États-Unis a rencontré des ingénieurs en analyse de défaillance, des chercheurs en semi-conducteurs et des spécialistes en microscopie au stand n° 317 pour discuter de SEM et FIB-SEMflux de travail pratiques.
De l'imagerie de surface à l'analyse des défauts enfouis
Les discussions à l'ISTFA ont couvert un large éventail d'applications, notamment :
- Inspection des dispositifs et des plaquettes de semi-conducteurs
- Imagerie haute résolution à basse tension (low-kV)
- Analyse des défauts de surface et de la morphologie
- Analyse du contraste des matériaux et de la contamination
- Coupe transversale spécifique au site
- Caractérisation des défauts enfouis et des interfaces
Le SEM aide à révéler la morphologie de surface, les interfaces, les particules et le contraste des matériaux, tandis que le FIB-SEM étend l'analyse sous la surface grâce à un fraisage précis et à une préparation de coupe transversale ciblée.
CIQTEK a également présenté ses solutions de microscopie électronique, notamment les SEM5000 Series et DB550 FIB-SEM, pour l'analyse de défaillance des semi-conducteurs et la caractérisation avancée des matériaux.
Conversations précieuses au stand n° 317
Au-delà des spécifications des instruments, de nombreuses discussions se sont concentrées sur les besoins réels des laboratoires tels que le type d'échantillon, les conditions d'imagerie, la configuration du détecteur, l'efficacité du flux de travail et la qualité des coupes transversales.
Ces conversations ont donné à notre équipe un aperçu précieux des défis rencontrés par les laboratoires de semi-conducteurs et d'analyse de défaillance aux États-Unis.
Merci à tous ceux qui ont visité notre stand et partagé vos applications et vos idées avec nous.
Nous sommes impatients de poursuivre la conversation et de soutenir davantage de laboratoires avec des solutions pratiques de microscopie électronique pour l'analyse de défaillance et la caractérisation des défauts.
