CIQTEK fait son entrée sur le marché STAR de Shanghai CIQTEK a tenu sa cérémonie d'introduction en bourse à la Bourse de Shanghai le 11 août 2026. Cette introduction marque une nouvelle étape pour l'entreprise alors qu'elle continue de développer des instruments scientifiques haut de gamme. L'entreprise est cotée sous le code boursier 688828 et développe, fabrique et vend des produits incluant des microscopes électroniques, des spectromètres de résonance paramagnétique électronique et des spectromètres de résonance magnétique nucléaire.   Informations sur l'introduction en bourse CIQTEK a émis 40,0100 millions d'actions au prix de 21,22 RMB par action. Le produit brut de l'offre de nouvelles actions s'est élevé à 849,0122 millions de RMB. Suite à l'offre, l'entreprise comptait 400,0100 millions d'actions en circulation. En 2025, CIQTEK a déclaré un chiffre d'affaires de 666,191845 millions de RMB. L'entreprise est basée à Hefei, dans la province de l'Anhui.   De la recherche à l'utilisation concrète CIQTEK se concentre sur la transformation des capacités de recherche en instruments pouvant être utilisés dans les laboratoires et les environnements industriels. Lors de la cérémonie, le Dr He Yu, président de CIQTEK, a déclaré que cette introduction en bourse constitue une étape importante et une phase du parcours de l'entreprise, du laboratoire à l'utilisation concrète. Le Dr He a remercié les clients, les partenaires, les investisseurs et les équipes qui ont soutenu le processus d'offre et d'introduction en bourse.   L'accent sur des instruments utiles et fiables CIQTEK développe des instruments scientifiques haut de gamme dans plusieurs domaines de produits. L'entreprise continue d'investir dans la recherche et le développement et d'élargir son portefeuille de produits en fonction des besoins des clients. Le Dr He a déclaré que les retours des clients, la résolution de problèmes techniques et la fiabilité des livraisons sont essentiels à l'amélioration à long terme de l'entreprise. CIQTEK continuera de faire avancer les projets financés par l'offre et de renforcer une gouvernance transparente et standardisée.   Perspectives d'avenir Le Dr He a noté que de meilleurs outils de mesure soutiennent la découverte scientifique et que des données de haute qualité restent essentielles à mesure que l'intelligence artificielle transforme la manière dont la recherche est effectuée. CIQTEK continuera de construire des instruments pour les chercheurs et les utilisateurs industriels du monde entier. « Nous resterons concentrés, continuerons à nous améliorer sur le long terme et avancerons de manière constante », a déclaré le Dr He en conclusion.   Note de réimpression Les sections d'ouverture et « Informations sur l'introduction en bourse » sont réimprimées à partir d'un communiqué public de la Bourse de Shanghai. Les sections restantes sont adaptées d'un discours original du Dr

Le FIB-SEM à double faisceau CIQTEK DB550 réunit l'imagerie électronique haute résolution et le traitement de précision par faisceau d'ions sur une seule plateforme. CIQTEK a validé son Microscope électronique à balayage à faisceau d'ions focalisé DB550 (FIB-SEM) sur des échantillons de puces réelles du nœud de processus 5 nm, Cette démonstration de la préparation d'échantillons TEM prêts pour la production révèle des structures d'ailettes intactes, une absence d'amorphisation et des couches de film clairement résolues. Les résultats confirment que le DB550 répond aux exigences rigoureuses des laboratoires d'analyse de défaillances de semi-conducteurs de pointe, travaillant à l'avant-garde des technologies de fabrication. Dans la recherche et la fabrication de puces de pointe, deux outils sont plus importants que tous les autres. Le microscope électronique à transmission (MET) permet d'observer les structures à l'échelle atomique. Mais avant cela, il faut un échantillon suffisamment fin pour laisser passer les électrons. C'est là qu'intervient le microscope électronique à balayage à faisceau d'ions focalisés (FIB-SEM) à double faisceau. Cet outil de précision permet de préparer ces échantillons ultra-fins. Découvrez le DB550 : une plateforme unique pour l’imagerie et le traitement à l’échelle nanométrique Le CIQTEK DB550 FIB-SEM Cette plateforme unique intègre deux technologies de pointe. D'une part, un microscope électronique à balayage (MEB) permet l'imagerie de surface haute résolution. D'autre part, un faisceau d'ions focalisé (FIB) assure l'enlèvement de matière à l'échelle nanométrique avec une précision chirurgicale. Ensemble, ces technologies comblent le fossé entre l'observation et la fabrication à des dimensions de l'ordre du milliardième de mètre. Au cœur de la DB550 se trouve un colonne électronique basse tension et haute résolution associé à la technologie exclusive de CIQTEK Colonne ionique « Chengying » Développée entièrement en interne, la colonne Chengying est l'élément clé qui permet au système de réaliser des opérations de découpe et de gravure à l'échelle nanométrique. CIQTEK maîtrise l'intégralité du processus de conception et de fabrication de ce composant essentiel. Le défi des 5 nm : pourquoi la préparation des échantillons devient plus difficile à chaque nœud À 5 nm et moins Les architectures de puces reposent sur des transistors à effet de champ à ailettes (FinFET) dont la largeur et l'espacement des ailettes se mesurent en nanomètres seulement. Le DB550 est conçu pour gérer l'intégralité du processus de préparation des échantillons pour ces nœuds de processus exigeants. Il commence par dégrossissage à courant élevé pour enlever rapidement les matériaux en grande quantité et atteindre la zone cible. Ensuite, il passe à polissage fin à basse tension amincir l'échantillon jusqu'aux dimensions requises pour l'observation au MET sans endommager les structures délicates sous-jacentes. Validation par MET : La preuve est dans l...

Une équipe gagnante : SEM + FIB, la « combinaison en or » CIQTEK réunit les technologies SEM et FIB en une équipe performante, fournissant un soutien essentiel pour l'optimisation des processus de fabrication des circuits imprimés, la vérification de la fiabilité et la détermination des causes profondes des défaillances. Imagerie MEB haute résolution : le « microscope » des détails de surface Le MEB Utilisant un faisceau d'électrons haute résolution, cette technique permet de capturer des images nettes de la morphologie de surface des circuits imprimés. Elle révèle avec une clarté exceptionnelle le placage des plots de soudure, les composés intermétalliques, les microfissures, les excroissances d'étain et la contamination par des particules étrangères. Associé à la spectroscopie des rayons X à dispersion d'énergie (EDS), le MEB réalise également une analyse élémentaire sur des zones microscopiques. Cette combinaison permet aux ingénieurs d'identifier la signature chimique des défauts, facilitant ainsi la détection de problèmes tels que les courts-circuits, les circuits ouverts, la corrosion et les anomalies de placage. Découpe nanométrique par FIB : le « scalpel » des structures internes Si le MEB excelle dans l'imagerie de surface, le FIB prend le relais lorsqu'il s'agit d'observer l'intérieur d'une carte. Grâce à un faisceau d'ions de précision nanométrique, le FIB réalise des coupes transversales ciblées à l'emplacement exact du défaut. Il prépare des tranches ultra-minces à travers les cartes multicouches, les vias borgnes et les vias enterrés, révélant des structures internes inaccessibles par sectionnement mécanique. Considérez le FIB comme un instrument chirurgical microscopique. Il enlève de la matière avec une précision nanométrique, laissant une section transversale nette, prête pour l'imagerie et l'analyse. Présentation des semi-conducteurs CIQTEK : Voyez-les en action La beauté du monde microscopique, révélée dans les moindres détails. Voici des exemples concrets de Microscopes électroniques CIQTEK observation de la section transversale des PCB : Panorama de l'interface de joint de soudure Observation à faible grossissement de la morphologie générale du condensateur, permettant de visualiser la structure microscopique réelle de l'interface de la soudure du condensateur depuis l'intérieur. Évaluation de la couche IMC Évaluation de l'adhérence intercouche, mesure de l'épaisseur et de l'uniformité de la couche intermétallique, détection des vides, des fissures et des défauts d'interface Structure interne du panneau multicouche Observation claire de la morphologie, de l'épaisseur, de la continuité et de la densité de la couche IMC à l'interface entre la pastille de soudure et la soudure. Évaluation de la fiabilité des processus Évaluation du tracé des pistes, de leur épaisseur, de la qualité de la gravure et de la liaison cuivre-substrat ; détection des décalages de lignes, des défauts de gravure, du délaminage et des vides ; analyse de l...