Le FIB-SEM à double faisceau CIQTEK DB550 réunit l'imagerie électronique haute résolution et le traitement de précision par faisceau d'ions sur une seule plateforme. CIQTEK a validé son Microscope électronique à balayage à faisceau d'ions focalisé DB550 (FIB-SEM) sur des échantillons de puces réelles du nœud de processus 5 nm, Cette démonstration de la préparation d'échantillons TEM prêts pour la production révèle des structures d'ailettes intactes, une absence d'amorphisation et des couches de film clairement résolues. Les résultats confirment que le DB550 répond aux exigences rigoureuses des laboratoires d'analyse de défaillances de semi-conducteurs de pointe, travaillant à l'avant-garde des technologies de fabrication. Dans la recherche et la fabrication de puces de pointe, deux outils sont plus importants que tous les autres. Le microscope électronique à transmission (MET) permet d'observer les structures à l'échelle atomique. Mais avant cela, il faut un échantillon suffisamment fin pour laisser passer les électrons. C'est là qu'intervient le microscope électronique à balayage à faisceau d'ions focalisés (FIB-SEM) à double faisceau. Cet outil de précision permet de préparer ces échantillons ultra-fins. Découvrez le DB550 : une plateforme unique pour l’imagerie et le traitement à l’échelle nanométrique Le CIQTEK DB550 FIB-SEM Cette plateforme unique intègre deux technologies de pointe. D'une part, un microscope électronique à balayage (MEB) permet l'imagerie de surface haute résolution. D'autre part, un faisceau d'ions focalisé (FIB) assure l'enlèvement de matière à l'échelle nanométrique avec une précision chirurgicale. Ensemble, ces technologies comblent le fossé entre l'observation et la fabrication à des dimensions de l'ordre du milliardième de mètre. Au cœur de la DB550 se trouve un colonne électronique basse tension et haute résolution associé à la technologie exclusive de CIQTEK Colonne ionique « Chengying » Développée entièrement en interne, la colonne Chengying est l'élément clé qui permet au système de réaliser des opérations de découpe et de gravure à l'échelle nanométrique. CIQTEK maîtrise l'intégralité du processus de conception et de fabrication de ce composant essentiel. Le défi des 5 nm : pourquoi la préparation des échantillons devient plus difficile à chaque nœud À 5 nm et moins Les architectures de puces reposent sur des transistors à effet de champ à ailettes (FinFET) dont la largeur et l'espacement des ailettes se mesurent en nanomètres seulement. Le DB550 est conçu pour gérer l'intégralité du processus de préparation des échantillons pour ces nœuds de processus exigeants. Il commence par dégrossissage à courant élevé pour enlever rapidement les matériaux en grande quantité et atteindre la zone cible. Ensuite, il passe à polissage fin à basse tension amincir l'échantillon jusqu'aux dimensions requises pour l'observation au MET sans endommager les structures délicates sous-jacentes. Validation par MET : La preuve est dans l...

Une équipe gagnante : SEM + FIB, la « combinaison en or » CIQTEK réunit les technologies SEM et FIB en une équipe performante, fournissant un soutien essentiel pour l'optimisation des processus de fabrication des circuits imprimés, la vérification de la fiabilité et la détermination des causes profondes des défaillances. Imagerie MEB haute résolution : le « microscope » des détails de surface Le MEB Utilisant un faisceau d'électrons haute résolution, cette technique permet de capturer des images nettes de la morphologie de surface des circuits imprimés. Elle révèle avec une clarté exceptionnelle le placage des plots de soudure, les composés intermétalliques, les microfissures, les excroissances d'étain et la contamination par des particules étrangères. Associé à la spectroscopie des rayons X à dispersion d'énergie (EDS), le MEB réalise également une analyse élémentaire sur des zones microscopiques. Cette combinaison permet aux ingénieurs d'identifier la signature chimique des défauts, facilitant ainsi la détection de problèmes tels que les courts-circuits, les circuits ouverts, la corrosion et les anomalies de placage. Découpe nanométrique par FIB : le « scalpel » des structures internes Si le MEB excelle dans l'imagerie de surface, le FIB prend le relais lorsqu'il s'agit d'observer l'intérieur d'une carte. Grâce à un faisceau d'ions de précision nanométrique, le FIB réalise des coupes transversales ciblées à l'emplacement exact du défaut. Il prépare des tranches ultra-minces à travers les cartes multicouches, les vias borgnes et les vias enterrés, révélant des structures internes inaccessibles par sectionnement mécanique. Considérez le FIB comme un instrument chirurgical microscopique. Il enlève de la matière avec une précision nanométrique, laissant une section transversale nette, prête pour l'imagerie et l'analyse. Présentation des semi-conducteurs CIQTEK : Voyez-les en action La beauté du monde microscopique, révélée dans les moindres détails. Voici des exemples concrets de Microscopes électroniques CIQTEK observation de la section transversale des PCB : Panorama de l'interface de joint de soudure Observation à faible grossissement de la morphologie générale du condensateur, permettant de visualiser la structure microscopique réelle de l'interface de la soudure du condensateur depuis l'intérieur. Évaluation de la couche IMC Évaluation de l'adhérence intercouche, mesure de l'épaisseur et de l'uniformité de la couche intermétallique, détection des vides, des fissures et des défauts d'interface Structure interne du panneau multicouche Observation claire de la morphologie, de l'épaisseur, de la continuité et de la densité de la couche IMC à l'interface entre la pastille de soudure et la soudure. Évaluation de la fiabilité des processus Évaluation du tracé des pistes, de leur épaisseur, de la qualité de la gravure et de la liaison cuivre-substrat ; détection des décalages de lignes, des défauts de gravure, du délaminage et des vides ; analyse de l...

La température n'est pas seulement un paramètre environnemental résonance paramagnétique électronique (RPE) La spectroscopie RPE est un paramètre expérimental fondamental, au même titre que la puissance des micro-ondes et l'amplitude du champ magnétique. En choisissant la température adéquate, vous obtenez des signaux plus nets, une sensibilité accrue et des détails structuraux inaccessibles aux mesures à température ambiante. À l'inverse, un mauvais choix peut entraîner la disparition complète du signal. Ce guide explique les principes physiques de la RPE à température variable et vous aide à sélectionner la configuration optimale pour vos échantillons. Pourquoi la température est si importante en EPR Chaque expérience de RPE soulève trois questions : comment la température modifie-t-elle l’environnement de spin microscopique ? Comment affecte-t-elle l’interprétation spectrale ? Et quels systèmes nécessitent absolument des mesures à température variable ? Analysons cela plus en détail. Refroidissement : le moyen le plus simple d’améliorer la sensibilité Le signal RPE repose sur un principe simple : les électrons non appariés occupent deux niveaux d’énergie de spin, et c’est la différence de population entre ces niveaux que nous détectons. Dans un champ magnétique externe B 0 , les spins des électrons subissent Séparation Zeeman , créant deux niveaux avec m s = +1/2 et m s = -1/2. L'écart énergétique entre eux est : Le distribution de Boltzmann Elle détermine la façon dont les électrons peuplent ces niveaux. Le rapport de peuplement dépend très directement de la température : Voici ce que cela signifie en pratique. L'intensité du signal RPE est proportionnelle à la différence de population entre les deux niveaux. Cette différence est inversement proportionnelle à la température (1/T). Autrement dit, plus la température est basse, plus le signal est fort. Point final. La température étant une variable indépendante et parfaitement contrôlable, refroidir l'échantillon est la méthode la plus fondamentale et directe pour augmenter la sensibilité absolue. spectroscopie RPE . Spectres RPE d'un échantillon de charbon faiblement carboné mesurés à différentes températures. Les basses températures produisent des signaux nettement plus intenses. (Mesures effectuées sur un système RPE CIQTEK.) Le refroidissement ralentit la relaxation, révélant des signaux cachés. La température n'affecte pas seulement la force du signal. Elle contrôle également relaxation de spin ce qui détermine si un signal peut être détecté. La relaxation en résonance magnétique se divise en deux catégories. Relaxation spin-réseau (T 1 ). Il s'agit du processus par lequel les spins excités échangent de l'énergie avec le réseau cristallin environnant. Ce processus est très sensible à la température. À température ambiante, les vibrations du réseau sont vigoureuses. Les spins excités dissipent rapidement leur énergie, donc T 1 est court. Refroidissez le système, et vous « gèlez » efficaceme...