CIQTEK Lists on the Shanghai STAR Market CIQTEK held its listing ceremony at the Shanghai Stock Exchange on August 11, 2026. The listing marks a new stage for the company as it continues to develop high-end scientific instruments. The company trades under stock code 688828 and develops, manufactures, and sells products including electron microscopes, electron paramagnetic resonance spectrometers, and nuclear magnetic resonance spectrometers. Listing Information CIQTEK issued 40.0100 million shares at RMB 21.22 per share. The gross proceeds from the new share offering were RMB 849.0122 million. Following the offering, the company had 400.0100 million shares outstanding. In 2025, CIQTEK reported revenue of RMB 666.191845 million. The company is based in Hefei, Anhui Province.   From Research to Real-World Use CIQTEK focuses on turning research capabilities into instruments that can be used in laboratories and industrial settings. At the ceremony, Dr. He Yu, Chairman of CIQTEK, said the listing is an important milestone and a stage in the company’s journey from the laboratory to real-world use. Dr. He thanked customers, partners, investors, and the teams that supported the offering and listing process. A Focus on Useful, Reliable Instruments CIQTEK develops high-end scientific instruments across several product areas. The company continues to invest in research and development and to expand its product portfolio around customer needs. Dr. He said that customer feedback, technical problem-solving, and reliable delivery are central to the company’s long-term improvement. CIQTEK will continue to advance projects funded by the offering and strengthen transparent, standardized governance. Looking Ahead Dr. He noted that better measurement tools support scientific discovery and that high-quality data remains essential as artificial intelligence changes the way research is done. CIQTEK will continue to build instruments for researchers and industrial users around the world. “We will stay focused, keep improving over the long term, and move forward steadily,” Dr. He said in closing.   Reprint Note The opening and “Listing Information” sections are reprinted from a Shanghai Stock Exchange public release. The remaining sections are adapted from an original address by Dr. He Yu, Chairman of CIQTEK, delivered at the listing ceremony.

Le FIB-SEM à double faisceau CIQTEK DB550 réunit l'imagerie électronique haute résolution et le traitement de précision par faisceau d'ions sur une seule plateforme. CIQTEK a validé son Microscope électronique à balayage à faisceau d'ions focalisé DB550 (FIB-SEM) sur des échantillons de puces réelles du nœud de processus 5 nm, Cette démonstration de la préparation d'échantillons TEM prêts pour la production révèle des structures d'ailettes intactes, une absence d'amorphisation et des couches de film clairement résolues. Les résultats confirment que le DB550 répond aux exigences rigoureuses des laboratoires d'analyse de défaillances de semi-conducteurs de pointe, travaillant à l'avant-garde des technologies de fabrication. Dans la recherche et la fabrication de puces de pointe, deux outils sont plus importants que tous les autres. Le microscope électronique à transmission (MET) permet d'observer les structures à l'échelle atomique. Mais avant cela, il faut un échantillon suffisamment fin pour laisser passer les électrons. C'est là qu'intervient le microscope électronique à balayage à faisceau d'ions focalisés (FIB-SEM) à double faisceau. Cet outil de précision permet de préparer ces échantillons ultra-fins. Découvrez le DB550 : une plateforme unique pour l’imagerie et le traitement à l’échelle nanométrique Le CIQTEK DB550 FIB-SEM Cette plateforme unique intègre deux technologies de pointe. D'une part, un microscope électronique à balayage (MEB) permet l'imagerie de surface haute résolution. D'autre part, un faisceau d'ions focalisé (FIB) assure l'enlèvement de matière à l'échelle nanométrique avec une précision chirurgicale. Ensemble, ces technologies comblent le fossé entre l'observation et la fabrication à des dimensions de l'ordre du milliardième de mètre. Au cœur de la DB550 se trouve un colonne électronique basse tension et haute résolution associé à la technologie exclusive de CIQTEK Colonne ionique « Chengying » Développée entièrement en interne, la colonne Chengying est l'élément clé qui permet au système de réaliser des opérations de découpe et de gravure à l'échelle nanométrique. CIQTEK maîtrise l'intégralité du processus de conception et de fabrication de ce composant essentiel. Le défi des 5 nm : pourquoi la préparation des échantillons devient plus difficile à chaque nœud À 5 nm et moins Les architectures de puces reposent sur des transistors à effet de champ à ailettes (FinFET) dont la largeur et l'espacement des ailettes se mesurent en nanomètres seulement. Le DB550 est conçu pour gérer l'intégralité du processus de préparation des échantillons pour ces nœuds de processus exigeants. Il commence par dégrossissage à courant élevé pour enlever rapidement les matériaux en grande quantité et atteindre la zone cible. Ensuite, il passe à polissage fin à basse tension amincir l'échantillon jusqu'aux dimensions requises pour l'observation au MET sans endommager les structures délicates sous-jacentes. Validation par MET : La preuve est dans l...

Une équipe gagnante : SEM + FIB, la « combinaison en or » CIQTEK réunit les technologies SEM et FIB en une équipe performante, fournissant un soutien essentiel pour l'optimisation des processus de fabrication des circuits imprimés, la vérification de la fiabilité et la détermination des causes profondes des défaillances. Imagerie MEB haute résolution : le « microscope » des détails de surface Le MEB Utilisant un faisceau d'électrons haute résolution, cette technique permet de capturer des images nettes de la morphologie de surface des circuits imprimés. Elle révèle avec une clarté exceptionnelle le placage des plots de soudure, les composés intermétalliques, les microfissures, les excroissances d'étain et la contamination par des particules étrangères. Associé à la spectroscopie des rayons X à dispersion d'énergie (EDS), le MEB réalise également une analyse élémentaire sur des zones microscopiques. Cette combinaison permet aux ingénieurs d'identifier la signature chimique des défauts, facilitant ainsi la détection de problèmes tels que les courts-circuits, les circuits ouverts, la corrosion et les anomalies de placage. Découpe nanométrique par FIB : le « scalpel » des structures internes Si le MEB excelle dans l'imagerie de surface, le FIB prend le relais lorsqu'il s'agit d'observer l'intérieur d'une carte. Grâce à un faisceau d'ions de précision nanométrique, le FIB réalise des coupes transversales ciblées à l'emplacement exact du défaut. Il prépare des tranches ultra-minces à travers les cartes multicouches, les vias borgnes et les vias enterrés, révélant des structures internes inaccessibles par sectionnement mécanique. Considérez le FIB comme un instrument chirurgical microscopique. Il enlève de la matière avec une précision nanométrique, laissant une section transversale nette, prête pour l'imagerie et l'analyse. Présentation des semi-conducteurs CIQTEK : Voyez-les en action La beauté du monde microscopique, révélée dans les moindres détails. Voici des exemples concrets de Microscopes électroniques CIQTEK observation de la section transversale des PCB : Panorama de l'interface de joint de soudure Observation à faible grossissement de la morphologie générale du condensateur, permettant de visualiser la structure microscopique réelle de l'interface de la soudure du condensateur depuis l'intérieur. Évaluation de la couche IMC Évaluation de l'adhérence intercouche, mesure de l'épaisseur et de l'uniformité de la couche intermétallique, détection des vides, des fissures et des défauts d'interface Structure interne du panneau multicouche Observation claire de la morphologie, de l'épaisseur, de la continuité et de la densité de la couche IMC à l'interface entre la pastille de soudure et la soudure. Évaluation de la fiabilité des processus Évaluation du tracé des pistes, de leur épaisseur, de la qualité de la gravure et de la liaison cuivre-substrat ; détection des décalages de lignes, des défauts de gravure, du délaminage et des vides ; analyse de l...