FIB-SEM | DB550

Points forts techniques du CIQTEK DB550 FIB-SEM

>> Semi-conducteur

Dans l'industrie des semi-conducteurs, les puces de circuits intégrés peuvent subir diverses défaillances. Différentes méthodes sont utilisées pour analyser les puces afin d'en améliorer la fiabilité. L'analyse par faisceau d'ions focalisés (FIB) est notamment une technique d'analyse fiable.

Caractérisation d'échantillons / Fabrication micro-nano / Analyse de sections transversales / Préparation d'échantillons TEM / Analyse des défaillances

>> Industrie des nouvelles énergies

Observation et analyse de sections transversales de matériaux pour la recherche et le développement de procédés.

Observation de la morphologie / Analyse de la taille des particules / Analyse de la section transversale / Analyse de la composition et des phases / Analyse des défaillances du matériau de la batterie lithium-ion / Échantillon TEM P réparation

>> Matériau céramique

Analyse des matériaux : Le système FIB-SEM peut effectuer un micro-nano-usinage et une imagerie de haute précision des matériaux céramiques, combinés à divers modes de détection de signaux tels que les électrons rétrodiffusés (BSE), la spectroscopie de rayons X à dispersion d'énergie (EDX), le diagramme de diffraction des électrons rétrodiffusés (EBSD) et la spectrométrie de masse des ions secondaires (SIMS), pour étudier le matériau à l'échelle micro à nano avec un espace tridimensionnel en profondeur.

>> Matériau en alliage

Pour augmenter la résistance, la dureté, la ténacité, etc., des métaux, d'autres substances telles que la céramique, les métaux, les fibres, etc., sont ajoutées au métal à l'aide de méthodes telles que la métallurgie, le moulage, l'extrusion, etc., qui sont appelées phases renforcées.

Les échantillons TEM préparés par un FIB-SEM permettent d'observer des informations telles que les phases renforcées et les atomes de frontière grâce à des signaux électroniques transmis. Ils peuvent être utilisés pour l'analyse par diffraction de Kikuchi par transmission (TKD), l'analyse métallographique, l'analyse compositionnelle et les essais in situ de la section transversale des alliages.

▶ Interface utilisateur graphique

Plateforme d'interface utilisateur hautement intégrée

Les fonctions d'imagerie et de traitement du microscope SEM sont intégrées dans une interface utilisateur globale, avec des références comparatives affichées à gauche et à droite.

Accessoires matériels et interfaces utilisateur développés en interne tels que le système d'injection de gaz et le nano-manipulateur, conception intuitive de la mise en page pour une utilisation facile.

▶ Détecteur Everhart-Thornley (ETD)

▶ Détecteur d'électrons intégré à la lentille

▶ Détecteur d'électrons rétrodiffusés rétractable (BSED) *Facultatif

▶ Détecteur de microscopie électronique à transmission à balayage (STEM) *Facultatif