CIQTEK participera à l'ISTFA 2026 aux États-Unis avec des solutions de microscopie électronique pour l'analyse de défaillance

CIQTEK participera au ISTFA 2026, le 52e Symposium international sur les tests et l'analyse de défaillances, qui se tiendra du 4 au 8 octobre à San Antonio, au Texas.

Rendez-nous visite au Stand n°317 pour découvrir les solutions MEB et FIB-MEB de CIQTEK pour l'analyse de défaillances des semi-conducteurs, la caractérisation des défauts et la microscopie électronique avancée. Notre équipe américaine de microscopie électronique, composée de responsables de solutions ME expérimentés, sera sur place pour discuter de vos applications et vous aider à identifier les solutions de microscopie adaptées à votre laboratoire.

Rencontrez la communauté de l'analyse de défaillances à l'ISTFA 2026

Organisé par ASM International, l'ISTFA est un événement international de premier plan pour les tests et l'analyse de défaillances en microélectronique, réunissant des ingénieurs, des chercheurs, des professionnels de laboratoire et des fournisseurs de technologies de l'industrie des semi-conducteurs.

La conférence se concentre sur les défis concrets liés à l'analyse de défaillances, à la caractérisation des dispositifs, à la microscopie, à la localisation des défauts, à la fiabilité et aux technologies connexes.

MEB pour l'analyse de défaillances des semi-conducteurs

À mesure que les dispositifs semi-conducteurs deviennent plus petits et plus complexes, l'analyse de défaillances nécessite une imagerie haute résolution et des informations fiables issues de structures de plus en plus fines.

CIQTEK propose une gamme de microscopes électroniques à balayage à émission de champ, notamment les SEM5000X, SEM5000 et SEM4000Pro, pour la caractérisation des semi-conducteurs et des matériaux avancés.

Nos solutions MEB peuvent prendre en charge des applications telles que :

• Inspection des dispositifs et des plaquettes de semi-conducteurs
• Analyse des défauts de surface et de la morphologie
• Imagerie haute résolution à basse tension (low-kV)
• Imagerie par électrons rétrodiffusés (BSE) pour le contraste des matériaux
• Analyse des particules et de la contamination
• Caractérisation des composants électroniques et de l'emballage

L'imagerie MEB à basse tension est particulièrement précieuse pour examiner les structures de surface fines et les caractéristiques sensibles. Combinée à des options de détecteurs flexibles et à l'imagerie BSE, elle aide les chercheurs à obtenir des informations à la fois structurelles et matérielles sur des échantillons complexes.

Allez plus loin avec le FIB-MEB

Toutes les défaillances ne peuvent pas être comprises à partir de la surface.

Pour les défauts enfouis, les interfaces et les structures internes, le FIB-MEB combine le traitement par faisceau d'ions focalisé et l'imagerie MEB haute résolution, permettant la préparation de coupes transversales ciblées et l'analyse au sein du même système.

Les systèmes DB550 FIB-MEB de CIQTEK prennent en charge des applications telles que la coupe transversale spécifique à un site, l'investigation des défauts internes, l'analyse de structures multicouches, la caractérisation d'interfaces et la préparation avancée d'échantillons.

Cela donne aux équipes d'analyse de défaillances un moyen puissant de passer de la localisation d'un problème à l'investigation de ce qui se passe sous la surface.

Discutez avec notre équipe ME aux États-Unis au stand n° 317

Choisir le bon microscope électronique ne se résume pas aux spécifications. Le type d'échantillon, les exigences en matière d'imagerie, le débit, le flux de travail, la capacité de la chambre, les détecteurs et les applications futures ont tous leur importance.

C'est pourquoi notre équipe de microscopie électronique aux États-Unis sera présente sur place à l'ISTFA 2026, avec des responsables de solutions ME disponibles pour répondre à vos questions techniques et discuter de vos applications spécifiques.

Que vous travailliez sur l'analyse de défaillances de semi-conducteurs, l'inspection de plaquettes, l'imagerie à basse tension (low-kV), le contraste des matériaux, l'analyse de coupes transversales ou les flux de travail FIB-SEM, nous serions heureux d'en discuter.

Date : 4–8 octobre 2026
Lieu : San Antonio, Texas, USA
Stand CIQTEK : n° 317

Passez au stand n° 317 et rencontrez l'équipe ME de CIQTEK aux États-Unis. Rendez-vous à l'ISTFA 2026 !