MEB et FIB : une combinaison puissante pour l’analyse des défaillances des circuits imprimés
MEB et FIB : une combinaison puissante pour l’analyse des défaillances des circuits imprimés
May 25, 2026
Une équipe gagnante : SEM + FIB, la « combinaison en or »
CIQTEK réunit les technologies SEM et FIB en une équipe performante, fournissant un soutien essentiel pour l'optimisation des processus de fabrication des circuits imprimés, la vérification de la fiabilité et la détermination des causes profondes des défaillances.
Imagerie MEB haute résolution : le « microscope » des détails de surface
Le
MEB
Utilisant un faisceau d'électrons haute résolution, cette technique permet de capturer des images nettes de la morphologie de surface des circuits imprimés. Elle révèle avec une clarté exceptionnelle le placage des plots de soudure, les composés intermétalliques, les microfissures, les excroissances d'étain et la contamination par des particules étrangères.
Associé à la spectroscopie des rayons X à dispersion d'énergie (EDS), le MEB réalise également une analyse élémentaire sur des zones microscopiques. Cette combinaison permet aux ingénieurs d'identifier la signature chimique des défauts, facilitant ainsi la détection de problèmes tels que les courts-circuits, les circuits ouverts, la corrosion et les anomalies de placage.
Découpe nanométrique par FIB : le « scalpel » des structures internes
Si le MEB excelle dans l'imagerie de surface, le FIB prend le relais lorsqu'il s'agit d'observer l'intérieur d'une carte. Grâce à un faisceau d'ions de précision nanométrique, le FIB réalise des coupes transversales ciblées à l'emplacement exact du défaut. Il prépare des tranches ultra-minces à travers les cartes multicouches, les vias borgnes et les vias enterrés, révélant des structures internes inaccessibles par sectionnement mécanique.
Considérez le FIB comme un instrument chirurgical microscopique. Il enlève de la matière avec une précision nanométrique, laissant une section transversale nette, prête pour l'imagerie et l'analyse.
Présentation des semi-conducteurs CIQTEK : Voyez-les en action
La beauté du monde microscopique, révélée dans les moindres détails.
Observation à faible grossissement de la morphologie générale du condensateur, permettant de visualiser la structure microscopique réelle de l'interface de la soudure du condensateur depuis l'intérieur.
Évaluation de la couche IMC
Évaluation de l'adhérence intercouche, mesure de l'épaisseur et de l'uniformité de la couche intermétallique, détection des vides, des fissures et des défauts d'interface
Structure interne du panneau multicouche
Observation claire de la morphologie, de l'épaisseur, de la continuité et de la densité de la couche IMC à l'interface entre la pastille de soudure et la soudure.
Évaluation de la fiabilité des processus
Évaluation du tracé des pistes, de leur épaisseur, de la qualité de la gravure et de la liaison cuivre-substrat ; détection des décalages de lignes, des défauts de gravure, du délaminage et des vides ; analyse de la qualité de la couche de métallisation pour le contrôle des procédés de fabrication des circuits imprimés et l’évaluation de leur fiabilité.
Conçu pour les laboratoires exigeants en matière de fiabilité
CIQTEK conçoit et développe ses plateformes de microscopie électronique de A à Z, depuis les algorithmes de base jusqu'à la conception matérielle. Cette intégration verticale garantit des performances constantes et une stabilité d'approvisionnement à long terme, un atout essentiel pour les laboratoires menant une production continue ou des programmes de recherche pluriannuels.
L'entreprise assure le support technique réactif et des mises à jour logicielles régulières pour ses instruments, permettant ainsi aux utilisateurs de maintenir le bon fonctionnement de leurs systèmes dans le temps.
Entrer en contact
Si vous évaluez des systèmes SEM ou FIB pour votre flux de travail d'inspection de circuits imprimés, l'équipe CIQTEK peut vous aider à identifier la configuration adaptée à votre application.